Список вопросов
.docxОсновы проектирование электронных компонентных баз.
Список вопросов. 05.07.14. Группа Электроника и наноэлектроника.
-
Основные понятия и термины электроники.
-
Основные материалы электроники и области их применения. Полупроводниковые материалы в твердотельной электронике.
-
Особенности строения и свойств полупроводников. P-N переход как схемный элемент интегральных микросхем.
-
Электронно-дырочный переход и его свойства. Транзисторы.
-
Элементы оптоэлектроники. Гетеропереходы и сверхрешетки.
-
Интегральные схемы и их классификация (по способу изготовления, по форме обработки информации, по степени интеграции, по типу активных компонентов и т.д.).
-
Основные особенности интегральных схем как основного элемента электронных приборов. Классификация параметров интегральных схем.
-
Полупроводниковые и гибридные интегральные схемы.
-
Основные элементы интегральных схем. Активные и пассивные элементы.
-
Униполярные и биполярные транзисторы: устройство и принцип работы.
-
N-P-N транзисторы: конфигурации, рабочее и паразитные параметры, особенности технологического цикла.
-
Разновидности N-P-N транзисторов: многоэмиторный транзистор, многоколлекторный транзистор, транзистор с барьером Шоттки, супербета транзистор.
-
Транзисторы P-N-P типа: структура, основные достоинства и недостатки.
-
Полевые и МДП-транзисторы.
-
Интегральные диоды.
-
Полупроводниковые резисторы.
-
Полупроводниковые конденсаторы.
-
Элементы интегральных схем на полупроводниках группы AIIIBV.
-
Элементы пленочных интегральных схем: резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности.
-
Основные технологические этапы производства интегральных микросхем.
-
Подготовительные операции: получение полупроводникового материала, резка, шлифовка, полировка.
-
Эпитаксия. Эпитаксиальные методы получения полупроводниковых структур для интегральных схем.
-
Методы формирования элементов интегральных схем: диффузия, ионная имплантация.
-
Методы изоляции элементов интегральных схем: изоляции P-N переходом, изоляция диэлектриком, комбинированные способы изоляции.
-
Литографические методы получения элементов интегральных схем: классификация, технологические особенности, достоинства и недостатки.
-
Методы нанесения тонких пленок: термическое, катодное, ионно-плазменное напыление.
-
Методы формирования омических контактов: металлизация сборочные операции.
-
Технологии тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных схем.
-
Основные принципы проектирования интегральных схем.
-
Классификация методов проектирования интегральных схем.
-
Этапы проектирования интегральных схем.
-
Логическое проектирования интегральных схем.
-
Топологическое проектирования интегральных схем.
-
Компонентное проектирования интегральных схем.
-
Современные системы аппаратного проектирования (САПР). Классификация САПР.
-
Архитектура САПР.