Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Федоров А.М. Основы контроля печатных схем

.pdf
Скачиваний:
5
Добавлен:
24.10.2023
Размер:
9.13 Mб
Скачать

ПЕЧАТНЫЯ

СКЕМ

і

[

I

ПРОИЗВОДСТВЕННО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ

«П О Л Е Т»

А. М. Ф ЕДОРОВ , С. В. Ф АДЕЕВ

ОСНОВЫ

КОНТРОЛЯ

ПЕЧАТНЫХ

СХЕМ

Научные редакторы канд. техн. наук

Б. И. ШИШКОВ, В. А. ГУТОРОВ

ЮжноУральское книжное издательство-Челябин ск-1974

6Ф2

ФЗЗ

'TüC. fly 7лИЧН(Ы

I впучі-ю-тахничѳс*.л

Oil . п: ' така GCc. f

сѵіпля:’

'Г'"

ІШ О

 

 

Рецензенты:

 

кафедра «Конструирование и произ­

 

водство

радиоаппаратуры» Москов-,

 

ского института радиотехники, элек­

Зо%3/

троники и автоматики.

Кафедра «Технология приборострое­

ния» Челябинского политехнического

института

имени Ленинского комсо­

мола.

6Ф2

Федоров А. М. и Фадеев С. В.

ред.

ФЗЗ

Основы контроля печатных схем. Науч.

 

Б. И. Шишков, В. А. Гуторов. Челябинск, Южно-

 

Уральское кн. изд-во, 1974.

 

 

289 с. с ил., схем. (Производ.-техи. объединение

«По­

 

лет»). Библиогр.: с. 280—286.

 

В книге изложены основы технологии, контроля н пайки печатных схем. Систематизированы результаты исследований и производствен­ ного опыта в области изготовления печатных плат и пайки, показа'- на возможность управления качеством выпускаемых изделий.

Книга предназначена для работников приборостроительных и ра­ диотехнических предприятий, изготавливающих аппаратуру на печат­ ном монтаже. Она сможет оказать практическую пользу также сту­ дентам высших и средних специальных учебных заведений радио­ технических специальностей.

Ф

0341—047

6Ф2

-ЗЛ 6 -7 4

 

М 162 (03)—74

 

Производственно-техническое объединение «Полет», 1974.

П Р Е Д И С Л О В И Е

С развитием науки и техники непрерывно возраста­ ет использование печатных схем, особенно в производ­ стве радиоэлектронных устройств.

Чтобы выпускаемые изделия соответствовали уров­ ню мировых стандартов, выпускались в достаточном количестве, необходимы не только высокие темпы рос­ та производства, но и улучшение качества продукции. «...Берет верх тот,— отмечал В. И. Ленин,— у кого ве­ личайшая техника, организованность... и лучшие ма­ шины ...» *.

Решение проблемы качества радиоэлектронных из­ делий в первую очередь связано с повышением надеж­ ности ее комплектующих элементов, в том числе и печатных, плат, управляемости технологических процес­ сов, выработки и обоснования критериев оценки про­ дукции и организации на их основе тщательного конт­ роля.

В технологических процессах изготовления печатных плат и их пайки сконцентрировано большое количество разнообразных по своей природе явлений, требующих знания физики твердого тела, химии, металлургии, хи­ мического и электрохимического осаждения металлов на диэлектрики, электротехники, фототехники и других наук. Только зная глубоко особенности технологии из­ готовления, методы и критерии оценки, четко представ­ ляя взаимосвязь отдельных операций в достижении ка­

чества и влияние различных факторов

на выходные па­

* В. И. Лепим. Поли. собр. соч., т. 36, стр.

116.

1*

г4 _

раметры изделий, можно грамотно п оперативно воз­ действовать на ход технологического процесса и нс до­ пустить выпуска недоброкачественной продукции.

За последние годы появилось много работ, посвя­ щенных общим вопросам изготовления печатных плат и их пайки, отработки отдельных приемов и операций в технологии, усовершенствованию и разработке обору­ дования. В то же время работы, касающиеся специфи­ ки контроля печатных плат и их пайки, а также обоб­ щающие количественные и качественные критерии оценки плат в процессе производства, отсутствуют. Ав­ торы настоящей книги поставили перед собой задачу — частично восполнить пробел в этой области. Делается это на основе обобщения и систематизации литератур­ ных данных, опыта работы передовых предприятий, а также результатов некоторых своих исследований по совершенствованию технологии изготовления, пайки и контроля печатных схем.

Материал для книги отбирался с учетом охвата ос­ новных фнзико-хіімических процессов технологии пе­ чатных плат, технологического контроля в процессе производства, пайки печатного монтажа, методов и кри­ териев оценки плат на основных этапах изготовления. Рассматриваются также вопросы воздействия окружа­ ющей среды на печатный монтаж, показаны перспекти­ вы его развития.

Авторы выражают благодарность В. В. Паниной, С. А. Бородиной, Н. И. Коробкову за практическую по­ мощь, ценные критические замечания и полезные сове­ ты при подготовке рукописи к изданию1, а также канди­ дату технических наук Б. И. Шишкову и В. А. Гуторову за большой и кропотливый труд по научному редак­ тированию книги.

Г Л А В А 1

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ

1 — 1. ТЕРМИНОЛОГИЯ

Учитывая особенности проектирования и изготовле­ ния печатных плат, на основании богатого опыта, на­ копленного в нашей стране и за рубежом возникла спе­ цифическая терминология.

Терминология, изложенная в настоящей книге, от­ вечает рекомендациям Международной Электротехни­ ческой Комиссии и соответствующей Комиссии СЭВ.

Печатный проводник —■участок металлизированно­ го -сдоя, нанесенного на изоляционную основу, эквива­ лентный обычному монтажному проводу.

Печатный элемент — сопротивление, емкость, индук­ тивность и другие элементы, нанесенные на изоляци­ онное основание в виде металлического или другого по­ крытия.

Печатный монтаж — система печатных проводников, обеспечивающая электрическое соединение элементов схемы.

Печатная схема — совокупность печатного монтажа и печатных элементов, нанесенных на общее изоляцион­ ное основание, прошедшая все стадии .изготовления.

Печатный блок, узел —■совокупность печатного мон­ тажа или печатной схемы с навесными электро-радио­ элементами, установленными и закрепленными на изо­

ляционном основании, прошедшая

все стадии изготов­

ления.

плата — изоляционное

основание,

имею­

Печатная

щее печатный монтаж или печатную схему.

состоя­

Координатная сетка — прямоугольная сетка,

щая из параллельных равноотстоящих линий,

условно

или фактически накладываемая на

печатную плату для

определения

расположения отверстий и размеров про­

водников.

 

 

 

5

шаг

координатной

сетки — расстояние

между

дву­

мя ближайшими параллельными линиями этой сетки.

Узел

сетки — точка

пересечения двух

взаимно

пер­

пендикулярных линий координатной сетки.

за точку на­

База

сетки — узел

сетки, принимаемый

чала отсчета. Как правило, это левый ннжшій угол или левое нижнее монтажное отверстие печатной платы.

Заготовка — основание для печатной платы, выпол­ ненное из металлизированного пли неметаллизирован­ наго электроизоляционного материала. К нанесению пе­ чатного монтажа или печатной схемы ее можно подго­ товить е помощью любого способа.

Плакированное основание (плакированная заготов­ к а ) — электроизоляционный материал, имеющий метал­ лическое покрытие, нанесенное любым способом, подго­

товленный

для

нанесения изображения

печатной схемы.

Фольга

основания — металлическое

покрытие,

нане­

сенное на заготовку различным способом.

 

Толщина платы — толщина печатной

платы с нане­

сенным печатным монтажом пли печатной схемой.

уча­

Монтажная

площадка— металлизированный

сток, окружающий монтажное отверстие или примыка­ ющий к нему. Имеет электрический контакт с печат­ ным проводником и обеспечивает возможность электри­ ческого соединения навесных электро- и радиоэлемен­ тов с печатным монтажом.

Переходное соединение — средство, создающее элек­ трический контакт между различными слоями или сто­ ронами печатной платы.

Металлизированное отверстие — отверстие в печат­ ной плате, на стенки которого нанесен слой металла. Служит в качестве монтажного отверстия или переход­ ного соединения.

Технологический проводник — вспомогательный пе­ чатный проводник, обеспечивающий в процессе изготов­ ления электрическое соединение отдельных печатных проводников. Впоследствии удаляется.

Перемычка — отрезок обычного монтажного прово­ да, соединяющий между собой два печатных проводни­ ка в случаях, когда они пересекаются с третьим печат­ ным проводником.

Базовое отверстие (фиксирующее) — отверстие или углубление, расположенное на печатной плате. Пред­

6

назначено для точной установки платы в процессе из­ готовления.

Ориентирующий паз — паз на краю печатной платы, обеспечивающий ее определенное положение во время сборки пли установки.

Покрытие печатной платы — процесс химического, электрохимического или любого другого способа осаж­

дения металла,

полупроводника или

диэлектрика на

всю или часть печатной платы.

одновременного электри­

Групповая пайка — способ

ческого и

механического

соединения

всех

навесных

элементов

на

печатной плате.

Осуществляется путем

одновременного

воздействия

припоя на

все

монтажные

площадки.

 

 

 

цифровые и

символиче­

Маркировка — буквенные,

ские обозначения на печатной плате, нанесенные лю­

бым способом. Цель — указание

номера навесного

иди

печатного элемента, его расположение и т. д.

ее за

Подрезка монтажной

площадки — уменьшение

счет отрезания по хорде.

Тем самым увеличивается рас­

стояние

между этой площадкой

и токоъедущими эле­

ментами

схемы.

 

 

 

Пробельный участок — участок печатной платы,

на

котором металлизация отсутствует.

 

Разрешающая способность способа печати — допу­ стимое число линий на миллиметр. В качестве линии условно принимается минимальная ширина печатного проводника или равная ей минимальная ширина зазо­ ра между проводниками.

Оригинал печатной схемы (фотооригинал — изобра­ жение схемы, выполненное в масштабе и предназна­ ченное для репродуцирования.

Негатив печатной схемы — фотографическое изобраражение в масштабе 1 : 1, полученное путем фотосъем­ ки с оригинала печатной схемы при заданной степени точности. Предназначено либо для ' непосредственного изготовления печатной платы, либо для изготовления технологической оснастки.

Сличение — процесс проверки соответствия печатно­ го рисунка координатной сетке.

Прочность на отрыв — сила, перпендикулярная плоскости печатной платы, необходимая для отделения

7

монтажной площадки или печатного проводника от осно­ вания, единица измерения — кг/см2.

Изгиб (коробление) — вид .искажения формы пря­ моугольной плоско-параллельной платы с цилиндриче­ ским или сферическим ее искривлением. В этом случае все четыре угла платы находятся в одной плоскости.

Скручивание—.вид искажения формы прямоуголь­ ной плоско-параллельной платы, при котором три ее угла находятся в одной плоскости, а четвертый смещен

относительно нее.

поперечного сечения

Подтравливание — уменьшение

печатного проводника к основанию.

Наплыв — увеличение ширины

печатного проводни­

ка по сравнению с заданной, вызываемое нанесением металлического покрытия.

Отклонение — величина искажения краев изображе­ ния печатной схемы от заданного чертежом.

Смещение — отклонение одного или более печатных проводников, либо их части от заданного расположе­ ния, отклонение относительно друг друга двусторонней печатной схемы или отклонение ее слоев относительно друг друга при наличии двух или более слоев.

Практика пайки способствовала выработке специфи­ ческой терминологии [1]. Рассмотрим некоторые, наи­ более важные термины:

Пайка — процесс получения неразъемного соедине­ ния материалов при нагреве ниже температуры их ав­ тономного расплавления. Процесс осуществляется путем смачивания, растекания и заполнения зазора между ними расплавленным припоем и сцепления их при кри­ сталлизации шва.

Припой — металл или сплав, вводимый в зазор меж­ ду соединяемыми деталями, или образующийся между ними в процессе пайки. Имеет более низкую температу­ ру начала автономного плавления, чем материалы, под­ вергающиеся пайке.

Паяльный флюс — неметаллическое вещество, ис­ пользуемое для удаления окненой пленки с поверхности припоя и паяемого материала. С помощью этого веще­ ства можно предотвратить образование такой пленки во время пайки и снизить тем самым поверхностное на­ тяжение припоя. Иногда оно служит для высаживания металлического осадка.

8

Температурный

интервал активности

флюса — ин­

тервал .температур,

при которых флюс активно прояв­

ляет свои

свойства.

 

конструкции,

Паяное

соединение — элемент паяной

состоящий из паяного шва и диффузионных зон при об­ щем нагреве, паяного шва и зон термического влияния

при локальном нагреве.

 

 

шва, возникший под

Галтель паяного шва — участок

воздействием капиллярных

сил у края зазора

на

на­

ружных поверхностях соединяемых деталей.

 

па­

Непропай — полное

или

частичное незаполиение

яльного зазора припоем.

паяного

соединения

и по­

Перепайка — распайка

вторная пайка изделия.

 

параметров, характе­

Режим

пайки — совокупность

ризующих термический цикл и, давление при пайке.

из­

Термический цикл

пайки-— последовательность

менения

температуры в контакте паяемых материалов

и припоя.

Последовательность характеризует

нагрев,

выдержку и охлаждение при пайке во времени.

 

сое­

Температура пайки — температура в контакте

диняемых

материалов

и жидкого

припоя,

обеспечиваю­

щая формирование паяного шва.

 

 

нагрева сое­

Общее

время пайки — суммарное время

диняемых

материалов

и припоя

в точке контакта

до

температуры пайки, выдержки при данной

температуре

иохлаждения после пайки.

1— 2. КЛАССИФИКАЦИЯ И АНАЛИЗ МЕТОДОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Впечатном монтаже нашли отражение последние достижения в области конструирования и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. Возник­

новение монтажа — следствие промышленного освое­ ния новых электро- и радиотехнических материалов, малогабаритных вакуумных, полупроводниковых и дру­ гих радиоэлементов, внедрение прогрессивных техноло­ гических процессов.

. Печатные схемы — комбинация печатной, коммута­ ционной платы и навесных малогабаритных радиоэле­ ментов, соединенных между собой в схему.

9