3.5. Указания по оформлению отчета

Отчет оформляется в виде пояснительной записки на листах формата А4 (210 × 297 мм). Необходимо дома подготовить заготовку отчета по всей работе. Заготовка отчета должна содержать номер, цель и содержание работы, все пункты домашних заданий и результаты их выполнения, все пункты лабораторных заданий и свободные места для их выполнения. Дополнительно в отчете необходимо сделать выводы по результатам проделанной работы. Рисунки и графики выполнять на отдельных листах формата А4, на которых, если позволяет место, может быть размещено по несколько рисунков. Рисунки вкладывать в отчет после первой ссылки по тексту. Титульный лист выполняется по ГОСТ 7.4-78 в виде обложки, в которую вкладывается отчет.

3.6. Контрольные вопросы к лабораторным заданиям

1. Каково предназначение установки TWS 1380?

2. Расскажите о правилах техники безопасности и порядке работы на установке TWS 1380.

3. Каково предназначение установки COMPACLEAN II?

4. Расскажите о правилах техники безопасности и порядке работы на установке COMPACLEAN II.

5. Расскажите о разных методах и способах оплавления припойной пасты. Их достоинства и недостатки.

6. Расскажите о разных методах и способах отмывки печатных плат от остатков флюса. Назовите промывочные жидкости, их достоинства и недостатки.

Библиографический список

1. Ефимов Н.Е. Основы микроэлектроники / Н.Е. Ефимов, И.Д. Козырь. М.: Высшая школа, 1983.

2. Мэнгин Ч. Технология поверхностного монтажа / Ч. Мэнгин, С. Макклеланд. М.: Мир, 1990.

3. Ланин В. Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом / В. Ланин // Технологии в электронной промышленности. 2011. № 3.

4. IPC-SM-782A. Стандарт по конструированию печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа. 2002.

5. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронной аппаратуры / А.М. Медведев. М.: Техносфера, 2005.

6. Технология поверхностного монтажа / Кундас С.П. и др. Минск: Армита-Маркетинг-Менеджмент, 2000.

7. Нинг Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов / Нинг Ченг Ли. М.: ИД «Технологии», 2006.

Содержание

Лабораторная работа № 1. Формирование контактных площадок печатной платы для поверхностного монтажа методом трафаретной печати	1
Лабораторная работа № 2. Методы размещения компонентов на печатную плату для поверхностного монтажа	18
Лабораторная работа № 3. Формирование термопрофиля для оплавления поверхностно монтируемых компонентов печатной платы. Выбор метода и режима очистки печатной платы от ионных загрязнений после проведения операции оплавления	30
Библиографический список	44

Методические указания

по выполнению лабораторных работ № 1 - 3

«Исследование физических методов поверхностного монтажа элементов на печатные платы»

по дисциплинам «Физико-химические основы технологии электронных средств» для бакалавров направления подготовки 211000.62 «Конструирование и технология электронных средств» (профиль «Проектирование и технология радиоэлектронных средств») и «Физико-технологические основы микро- и наноэлектроники» для студентов специальности 210302 «Радиотехника»

очной формы обучения

Составители:

Балашов Юрий Степанович

Левшин Владимир Иванович

Козлова Людмила Николаевна

В авторской редакции

Подписано к изданию 20.11.2012.

Уч.-изд. л. 2,7. «С»

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный

технический университет»