- •Ведение
- •1. Элементы биполярных интегральных схем
- •1.1.Биполярный полупроводниковый транзистор
- •1.1.1. Теория p-n-перехода в условиях равновесия
- •1.1.3. Вольт-амперная характеристика р - n-перехода
- •1.1.4. Качественный анализ работы биполярного транзистора
- •1.1.5. Статические характеристики транзистора в схеме с об
- •1.1.6. Статические характеристики в схеме с оэ
- •1.1.7. Статические параметры транзисторов
- •1.1.8. Биполярный транзистор как четырехполюсник
- •1.1.9. Особенности дрейфовых транзисторов
- •1.2. Интегральные резисторы
- •2. Полевые транзисторы на основе структур металл — диэлектрик –полупроводник (мдп)
- •2.1. Устройство мдп транзистора
- •2.2. Качественный анализ работы мдп транзистора
- •2.3. Уравнение для вольт-амперных характеристик мдп транзистора
- •Модуляция длины канала
- •Эффект подложки
- •Пробой в мдп транзисторах
- •2.4. Характеристики мдп транзистора
- •2.5. Статические параметры мдп транзистора Крутизна вольт-амперной характеристики
- •Внутреннее, или динамическое, сопротивление
- •Сопротивление затвора
- •2.6. Частотные свойства мдп транзистора
- •3. Соединения и контактные площадки
- •4. Базовые схемы логических элементов на биполярных и полевых транзисторах
- •5. Разработка топологии ис
- •6. Разработка фотошаблонов для производства имс
- •7. Технологический процесс
- •7.1. Эпитаксия кремния
- •Эпитаксия из газовой фазы
- •Легирование при эпитаксии
- •7.2. Формирование диэлектрических слоев
- •Маскирующие свойства слоев диоксида кремния
- •Термическое окисление кремния
- •Плазмохимическое окисление кремния
- •Покрытия из нитрида кремния
- •7.3. Диффузионное легирование в планарной технологии
- •7.4. Ионное легирование
- •7.5. Литографические процессы
- •7.6. Металлические слои
- •Методы распыления в вакууме
- •7.7. Основные этапы технологического цикла (Пример)
- •6. Разработка профильной схемы технологического маршрута имс.
- •7. Заключение.
- •8. Список цитируемой литературы.
- •Календарный план
- •Реферат
- •Примерный перечень тем курсовых проектов
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
6. Разработка профильной схемы технологического маршрута имс.
Описывается последовательность основных технологических операций. Результаты их выполнения иллюстрируются эскизы профилей формируемой структуры.
7. Заключение.
Содержит выводы о проделанной работе и ее краткий анализ. Акцентируется внимание на «узких местах» технологического процесса и оригинальных методах решения поставленной задачи.
8. Список цитируемой литературы.
К моменту защиты проекта необходимо подготовить пояснительную записку объемом около 30 листов стандартного формата рукописного текста и плакат.
Формы титульного листа, листа технического задания, а также примеры календарного плана и реферата к курсовому проекту приведены в приложении.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В данном учебном пособии представлены основные сведения, необходимые для выполнения курсового проектирования по дисциплине «Микроэлектроника». Пособие состоит из восьми частей. В первых двух частях изложены физические основы твердотельной электроники. Подробно рассмотрены электрофизические процессы в p-n-переходе. Рассмотрены принципы функционирования биполярных и униполярных транзисторов. Даны общие сведения об их электрофизических характеристиках. Приведены методы расчета и подходы к конструированию активных и пассивных элементов интегральных схем.
Третья часть пособия посвящена вопросам формирования соединений и контактных площадок в интегральной схеме (ИС).
Принципиальные электрические схемы базовых логических элементов на основе биполярных и МДП транзисторных структур обсуждаются в разделе 4, а проблемы разработки топологии ИС и соответствующего комплекта фотошаблонов - в разделах 5 и 6. Вопросы, связанные с разработкой технологического маршрута биполярных ИС и описание основных технологических операций приведены в седьмом разделе пособия. Его заключительная – восьмая часть содержит методические рекомендации, относящиеся к выполнению курсового проекта, примерный перечень заданий и др. информацию.
Учебное пособие предназначено для студентов и магистрантов обучающихся по профилю «Физическая электроника».
ПРИЛОЖЕНИЕ 1
Оформление пояснительной записки
Министерство образования и науки РФ
ФГБОУВПО «Воронежский государственный технический университет»
Кафедра ФТТ
ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОМУ ПРОЕКТУ ПО ДИСЦИПЛИНЕ ТЕХНОЛОГИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
РАЗРАБОТКА ЛОГИЧЕСКОГО ЭЛЕМЕНТА ТТЛ «2И – НЕ»
Разработал:
ст. гр. ТФ…. И.И. Иванов
Руководитель:
ХХХ
20……
ФГБОУВПО «ВОРОНЕЖСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»
Кафедра: Физики твердого тела
Дисциплина: Микроэлектроника
Специальность
Курс: 3 Група: ТФ…. Семестр: 6
ЗАДАНИЕ
на курсовой проект студенту
Иванову Ивану Ивановичу
І. Тема проекта (работы): Разработка технологии и топологии изготовления ИМС
2. Срок сдачи студентом законченного проекта (работы):
3. Исходные данные к проекту (работе):
электрическая принципиальная схема; параметры транзисторных структур и резисторов.
4. Содержание расчетно-пояснительной записки (перечень вопросов, которые необходимо разработать):
провести расчет интегральных транзисторов
рассчитать размеры диффузионного резистора;
разработать топологию интегральной схемы, комплект фотошаблонов, технологию изготовления ИС.
5. Перечень графического материала (с точным обозначением обязательных чертежей): Технологический маршрут изготовления интегральной схемы; Топология интегральной схемы.
6. Дата выдачи задания: ___________________________________