1.4.3 Системная плата

Для механического и, электрического соединений электронных модулей в системном блоке обычно используется объединительная коммутационная плата (панель), часто называемая «материнской» или системной. Именно этот сборочный узел содержит ответные части разъемных соединителей электронных модулей,

образующих системную шину. Каждый «дочерний» модуль вставляется в разъемный соединитель объединитель ной платы и обеспечивает выполнение одной или боль­шего числа специфичных электронных функций, необходимых для функционирования всей ПЭВМ. От способа соединения модулей, используемых типов и количества разъемных соединителей зависят стоимость ПЭВМ, ее эффективность, гибкость и ремонтопригодность.

Различают пассивные и активные конструкции объединительных плат. В первом случае на объединительной печатной плате устанавливаются лишь ответные части разъемных соединителей, одноимен­ные контакты которых соединены между собой параллельными пе­чатными проводниками (линиями связи) системной шины.

Во втором случае на объединительной печатной плате, кроме разъемных соединителей и проводников системной шины, разме­щаются и некоторые электронные (активные) функциональные ус­тройства ПЭВМ.

На рис.1.9 показан общий вид одной из конструкций активной системной платы. Системная «материнская» плата и подсоединенные к ней «дочерние» платы расширения образуют блок электронных модулей.

Типоразмеры системных печат­ных плат обычно не связаны жесткими нормативными ограниче­ниями, а подчиняются только ус-

27

ловиям целесообразного заполнения элементами внутреннего объема блока. Обычно максимальный линейный размер системной платы не превышает 400... 500 мм, а размеры плат «до­черних» электронных моду­лей регламентируются меж­дународными или внутри­фирменными стандартами (например, фирмы IBM).

Типичные размеры плат электронных модулей не превышают 350х130 мм.

Рис.1.9. Общий вид конструкции системной активной платы ПЭВМ: 1 - розетки для установки ИМС (БИС сопро­цессора и др.); 2 - основной МП; 3 - ИМС (памяти и системной поддержки); 4 - розетки разъемных соединителей для подключения плат модулей расширения; 5 - крепежные отверстия

1.5. Элементная база пэвм

1.5.1. Общая характеристика

Элементная база ПЭВМ представляет собой набор изделий электронной техники, с помощью которых в соответствии с прин­-

28

ципиальной электрической схемой реализуются функциональные устройства и блоки вычислительной системы.

В ПЭВМ находят применение стандартные цифровые ИМС малой и средней степени интеграции, но доминирующее положение зани­мают микропроцессорные БИС и БИС памяти. В общем случае МП представляет собой цифровое устройство обработки информации, выполненное в виде одной или нескольких ИМС. Микропроцессор­ным ИМС свойственны параметры как вычислительных устройств (система команд, емкость адресуемой памяти и т. д.), так и мик­росхем (логические уровни, мощность рассеяния, быстродействие).

Основная тенденция развития микропроцессорных ИМС в на­стоящее время - не расширение номенклатуры ИМС, а увеличение числа БИС, входящих в разработанные комплекты, с целью рас­ширения их функциональных возможностей, унификации интер­фейсов, конструкции. Микросхемы малой и средней степени интегра­ции остаются дополняющим звеном в интерфейсных и магистраль­ных узлах ПЭВМ, и сфера их применения сужается.

Полупроводниковые приборы и электроэлементы используются в блоках питания и периферийных устройствах, как правило, со­вместно с ИМС малой степени интеграции. Электровакуумные из­делия ( в основном ЭЛТ) применяются в устройствах отображения информации. Посредством коммутационных изделий обеспечивается удобство ремонта и последующее расширение функциональных возможностей ПЭВМ. Электромеханические узлы периферийных уст­ройств реализуются с помощью изделий электропривода и автома­тики. Данные изделия не являются специфичной базой ПЭВМ, справочные сведения о них достаточно широко представлены в многочисленных изданиях.

Таким образом, основу элементной базы ПЭВМ составляют БИС МП, контроллерные БИС и БИС памяти.

29