- •2. Виды корпусов системного блока
- •1.Башня
- •3. Виды блоков питания системного блока
- •4.Системные платы. Назначение. Основные характеристики.
- •5.Конструкция системной платы. Системы питания и охлаждения.
- •6.Чипсет. Назначение. Основные параметры чипсетов. Информационные потоки.
- •7. Процессор. Микроархитектура современных процессоров.
- •8.Процессоры. Технологии, поддерживаемые процессорами.
- •Технология Thermal Monitor
- •9.Процессоры. Характеристики процессоров.
- •10.Процессоры фирм Intel и amd
- •11.Подсистема памяти. Классификация и особенности.
- •12. Оперативная память. Принципы функционирования.
2. Виды корпусов системного блока
1.Башня
Настольные вертикальные корпуса имеют несколько подвидов отличающихся высотой
Power |
Micro |
mini |
midi |
full |
super |
Размер |
150 300 300 |
150 350 450 |
200 400 500 |
220 550 600 |
220 550 650
|
Количество отсеков 5,25 (шт) |
1 |
2 |
3-4 |
4-8 |
9.. |
БП (ВТ) |
До 350 |
350 450 |
350 500 |
>500 |
>750 |
2. Desktop – настольные горизонтальные корпуса
Имеет 2 и более отсеков 5,25 д., 2 и более отсеков 3,5 д.
Блок питания 450 вт.
Геометрические размеры 150x400x450
Slim Desktop содержит 1-2 отсека 5,25 д.
Геометрические размеры 80x300x400
Блок питания до 200 Вт
Существует разновидность Slimlin которая может устанавливаться как вертикально так и горизонтально. В корпусе Desktop устанавливаются специализированные материнские платы с низкопрофильными элементами. Для расширения функционала применяется плата расширения типа «ёлочка».
3. Barebone – заготовка для ПК или мультимедийной станции. В его состав входят корпус, матери-я плата, система охлаждения обычно не подлежащая замене. Данный тип корпусов обычно отличается дизайном.
3. Виды блоков питания системного блока
4.Системные платы. Назначение. Основные характеристики.
МП-конструктив предназначенный для соединения основных компонентов системы.
МП обычно многослойная от 4 до12 слоёв. Основные характеристики МП определяет набор микросхемной логики. Формфактор МП определяет размер, положение основных компонентов на МП и самое главное крепежные отверстия.
5.Конструкция системной платы. Системы питания и охлаждения.
Слот расширения (стандарта) PCI для периферийных компонентов – предназначается для подключения платы видеоадаптера (видеокарты), звуковой платы и платы видеозахвата, а также сетевых адаптеров. Ускоренный графический порт (Accelerated Graphics Port, AGP) – специализированный порт для подключения видеоадаптеров. Интерфейсы дисковых устройств IDE – для управления приводами жестких дисков. Универсальная последовательная шина, или шина FireWire – для подключения внешних периферийных устройств. Слоты для подключения оперативной памяти.
Ебу какая система охлаждения.. На основе радиаторов, воздушная система охлаждения на основе вентиляторов, жидкостная.
6.Чипсет. Назначение. Основные параметры чипсетов. Информационные потоки.
Чипсет (Chipset) — набор микросхем для взаимодействия между процессором, памятью портами и др. Он состоит из двух мостов: северного и южного.
Северный мост (NorthDridge) соединяет процессор с оперативной памятью и содержит:
Контроллёр памяти.
Графический порт- шина PCI-Express.
Южный мост (SouthDridge) управляет всеми подключёнными устройствами к компьютеру и контролёрами.
Шина данных (FrontSideBus) — передняя шина данных, соединяет процессор с основными микросхемами (северный мост и контроллёр памяти). От частоты шины зависит быстродействие компьютера.