- •Введение
- •1. Подготовка образцов к измерению
- •1.1. Методы создания образцов заданной геометрии
- •1.2. Контакты к образцам и требования к ним
- •1.3. Методы изготовления контактов
- •1.4. Проверка омических свойств контактов
- •2.2. Четырехзондовый метод измерения удельного сопротивления
- •2.2.1. Электрическая схема и методика измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом
- •2.2.2. Поправочные коэффициенты четырехзондового метода измерения удельного сопротивления
- •2.2.3. Применение четырхзондового метода при измерении удельного сопротивления тонких слоев и тонких пластин
- •2.3. Двухзондовый метод измерения удельного сопротивления
- •2.4. Однозондовый метод измерения удельного сопротивления
- •2.5. Измерение удельного сопротивления пластин произвольной формы (метод Ван дер Пау)
- •2.6. Измерение удельного сопротивления эпитаксиальных пленок
- •2.7. Метод контроля удельного сопротивления измерением сопротивления растекания в точечном контакте
- •2.8. Бесконтактные методы измерения удельного сопротивления
- •2.8.1. Бесконтактные емкостные методы измерения удельного сопротивления
- •2.8.2. Бесконтактные индуктивные методы измерения удельного сопротивления
- •3. Гальваномагнитные методы измерения параметров полупроводников
- •3.1. Эффект Холла. Возможности исследования параметров полупроводников с помощью эффекта Холла
- •3.2. Побочные поперечные эффекты, сопутствующие эффекту Холла
- •3.3. Методы измерения эффекта Холла
- •3.3.1. Метод постоянного тока и постоянного магнитного поля
- •3.3.2. Одночастотные методы
- •3.3.3. Двухчастотные методы
- •6 ‑ Образец; 7 – амперметр
- •3.4. Образцы для измерения эффекта Холла
- •3.5. Измерение эффекта Холла методом Ван дер Пау
- •4. Оптические методы измерения параметров полупроводников
- •4.1. Типы оптического поглощения
- •4.2. Аппаратура для исследования оптических свойств полупроводников
- •4.2.1. Характеристики оптических приборов
- •4.2.2. Источники излучения
- •4.2.3. Приемники излучения
- •4.2.4. Особенности основных типов спектральных приборов
- •4.3. Общие сведения о молекулярных спектрах
- •4.4. Оптический метод определения концентрации примеси из спектров поглощения
- •4.5. Образцы для измерений и определение их коэффициента поглощения
- •5. Методы исследования электрофизических параметров эпитаксиальных пленок
- •5.1. Метод окрашивания шлифов
- •5.2. Интерференционный метод измерения толщины пленок
- •На сильнолегированной подложке
- •5.3. Эллипсометрия. Эллипсометрический метод измерения толщины пленок
- •Света от чистой поверхности полупроводника (а) и от полупроводника с эпитаксиальным слоем (б)
- •5.4. Определение толщины пленки по дефектам упаковки
- •6. Измерение параметров неравновесных носителей заряда
- •6.1. Параметры неравновесных носителей заряда
- •6.2. Методы измерения дрейфовой подвижности
- •6.3. Методы измерения времени жизни
- •6.3.1. Измерение времени жизни по фотоэлектромагнитному эффекту
- •6.3.2. Измерения времени жизни методом модуляции проводимости в точечном контакте
- •5 ‑ Осциллограф
- •7. Методы контроля структуры материалов твердотельной электроники
- •7.1. Методы электронной микроскопии
- •7.1.1. Растровая электронная микроскопия
- •В кремний от их энергии
- •7.1.2. Просвечивающая электронная микроскопия
- •7.2. Методы рентгеновской спектроскопии
- •7.2.1. Методы рентгеновской топографии
- •7.2.2. Рентгеновский микроанализ
- •7.3. Методы электронной и ионной спектроскопии
- •7.3.1. Электронная спектроскопия для химического анализа (эсха)
- •Электрона в веществе от его энергии
- •7.3.2. Электронная оже-спектроскопия
- •7.3.3. Вторичная ионная масс-спектроскопия (вимс)
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
2.8. Бесконтактные методы измерения удельного сопротивления
Наряду с развитием контактных методов измерения удельного сопротивления полупроводников существуют и совершенствуются новые, бесконтактные методы определения сопротивления.
Под бесконтактными методами измерения подразумевают такие методы, в которых не применяют сплавные, диффузионные, электролитические и другие контакты, создаваемые непосредственно на образце, а также электроды в виде зондов.
Бесконтактные методы измерения удельного сопротивления основаны на использовании токов высоких и сверхвысоких частот.
Этими методами можно измерять удельное сопротивление, концентрацию, подвижность, время жизни носителей заряда и другие параметры, но практическое распространение получили только бесконтактные высокочастотные методы определения удельного сопротивления. Объектами исследования могут быть монокристаллы, поликристаллические образцы, жидкие и расплавленные полупроводники.
Бесконтактная связь между образцом и измерительной схемой при использовании токов высокой частоты осуществляется в виде:
- емкостной связи, например: образец полупроводника вводится в цепь колебательного контура, который присоединен к генератору токов высокой частоты, емкостная связь осуществляется между элементами контура и образцом;
- индуктивной связи, например: контролируемый образец полупроводника помещается в катушку индуктивности, внутри которой создается переменное поле, а под его действием в образце возникают вихревые токи.
Для контроля высокоомных полупроводников обычно применяют емкостные методы, а низкоомные образцы измеряют индуктивными методами.
Существенным недостатком как тех, так и других методов является то, что для бесконтактных измерений пригодны лишь образцы, имеющие форму стержней круглого сечения. Поверхность кристаллов высокоомных полупроводников, особенно кремния, следует очень тщательно предохранять от загрязнений, а бесконтактный метод, обеспечивая требуемую точность и простоту измерений, позволяет контролировать удельное сопротивление монокристаллов, запакованных в защитную тонкую, например полиэтиленовую, оболочку.
2.8.1. Бесконтактные емкостные методы измерения удельного сопротивления
Среди бесконтактных методов с емкостной связью подробнее других изучены метод моста и метод колебательного контура.
При измерении по методу моста цилиндрический образец полупроводника вводится с помощью емкостной связи в одно из плеч моста, питаемого от генератора тока высокой частоты (30 – 50 мГц). Металлические зажимы и поверхность образца, разделенные слоем диэлектрика, образуют емкость Ск. Схема такого моста и эквивалентная ей схема имеют вид, приведенный на рис. 2.13. Изменяя значения С и R в другом плече моста, добиваются компенсации, и в ее условиях величина сопротивления R будет равна сопротивлению образца RSi. Погрешность измерений не превышает 5 %.
При измерениях по методу колебательного контура имеется колебательный контур LС, собственная частота которого равная несколько превышает частоту колебаний fg, генерируемых присоединенным к этому контуру источником токов высокой частоты.
Рис. 2.13. Схема измерения удельного сопротивления:
а - методом моста; б - эквивалентная схема
Параллельно контуру включен с помощью емкостной связи образец контролируемого полупроводника. Схема измерения удельного сопротивления методом колебательного контура и эквивалентная схема имеют вид, приведенный на рис. 2.14. Емкостная связь осуществляется с помощью, например, U – образных металлических гнезд, в которые укладывают образец, покрытый защитной оболочкой, или с помощью металлических зажимов.
Поверхность образца и поверхность металлического гнезда или зажима можно рассматривать как обкладки конденсатора емкостью Cк. Емкость Cк должна быть конструктивно выполнена переменной. Это может быть достигнуто приближением зажимов с помощью микрометрической подачи к поверхности образца или удалением от нее. То есть параллельно контуру подключены сопротивление RSi и переменная емкость Cк. Изменяя величину Cк, добиваются того, чтобы контур оказался настроенным в резонансе с генератором fg. Измеряя амплитудное значение напряжения U, расчетом определяют величину RSi. Величины частоты fg и емкости Ск зависят от того, каковы должны быть измеряемые значения RSi.
Так, например, рабочая частота fg может быть вычислена из выражения
(2.51)
где RSimax – наибольшее значение измеряемого сопротивления образца; Ско – емкость в условиях, когда fm=fg.
а б
Рис. 2.14. Измерение удельного сопротивления методом
колебательного контура: а- схема включения образца;
б - эквивалентная схема